p13910597191 发表于 2009-12-11 16:56:40

Asking answer

6、公司在生产DD03产品时，因为元件数量太多，在SMT贴片作业过程中，出现30%的元件贴偏，不能达到要求。审核员问：这是什么原因造成的？工艺甲说：我早就知道这个产品用一般工艺流程会出问题，但这个产品是工艺乙做的，和我没关系。工艺乙说：这种产品可为元件多，封装小，所要要采用二次定位工艺，因为以前没做过，所以不知道。
7.3.3B is OK?

emeipengxu 发表于 2009-12-11 19:51:02

7.5.1a is more acceptable. This is nothing to do with 7.3

emeipengxu 发表于 2009-12-11 20:09:02

But I think it over and over, 7.1B may be a good choice.

zhangxy1 发表于 2009-12-12 07:02:53

我认为是能力的问题，应该是6.2.1

dmsg2001 发表于 2009-12-12 16:58:48

俺也认为是7.1,判7.1比7.5.1更准确.

mch640704 发表于 2009-12-14 16:36:20

一是不符合6.2.2（a），二是不符合7.3.4（b）

tbhbobo 发表于 2010-3-3 13:42:02

没有谈到设计开发，直接谈生产，生产过程未确认清楚，故为7.1B

qman 发表于 2010-3-3 18:53:23

7.1b or 7.3.3 b
7.1b，针对产品确定过程、文件和资源的需要。
7.3.3b 给出生产提供适当的信息。（仅限于产品实现过程的开发）

参考！

hyhy 发表于 2010-3-3 22:44:24

7.1b针对产品确定过程、文件和资源的需求
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