坚韧自强 发表于 2014-6-19 15:22:41

无铅焊接之环境检测项目

我司电路板焊接,使用的焊丝为Lead-free solder,Activity rosin:ZSRM202W,Model:Sn-0.7Cu,Flux:2.2%B)。
现对焊接产生的烟雾进行环境检测(ISO14001认证),根据GB16297-1996需要检测哪些污染物?仅测锡及化合物(见下图)?
请指教!
谢谢!


wxsunhao 发表于 2014-6-20 08:53:58

锡本身要做,更重要的是铅的含量

坚韧自强 发表于 2014-6-20 10:11:56

wxsunhao 发表于 2014-6-20 08:53
锡本身要做,更重要的是铅的含量

谢谢!



感谢!               

zpzp 发表于 2014-6-20 11:31:56

学习了。。。。。。。。。。

emeipengxu 发表于 2014-6-20 11:38:23

使用的焊丝为Lead-free solder,这里没有铅,如果有法定的监测报告来证明不含铅,这还需要再作环境监测吗?
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